タツタ電線株式会社

多機能かつ自由度の高い「電磁波シールドフィルム」、ポリマーの配合技術と金属粉体の表面処理技術から生まれた「導電性ペースト」、コスト・性能・安定性において高度な要求にこたえるボンディングワイヤ「ファインワイヤ」など、私たちが手掛ける機能性材料は、いずれも高付加価値を備えており、先進のテクノロジーを、陰ながら支える重要な役割を担っています。

機能性材料の
薄膜化技術

樹脂、金属フィラー、配合、フィルム化などの技術を複合。わずか数μmの厚さの中に多数の機能を集約し、圧倒的な実績を誇ります。

電磁波
シールドフィルム

導電性
ボンディング
フィルム

超極細線技術

銅の伸線で培った超極細線技術と合金化技術により、金線・銀線・銅線のあらゆる品種のワイヤを実現。用途に合わせてカスタマイズも可能です。

ボールボンディング用ワイヤ

ウェッジボンディング用ワイヤ

微粒子分散化・
配合技術

電線づくりで培ったポリマー配合技術と、金属粉体の表面処理技術の融合による金属ペースト。他社にはない独自ペーストで市場を開拓しています。

ビア充填型ペースト

配線型ペースト

機能性材料の
薄膜化技術

樹脂、金属フィラー、配合、フィルム化などの技術を複合。わずか数μmの厚さの中に多数の機能を集約し、圧倒的な実績を誇ります。

電磁波シールドフィルム

導電性ボンディングフィルム

超極細線技術

銅の伸線で培った超極細線技術と合金化技術により、金線・銀線・銅線のあらゆる品種のワイヤを実現。用途に合わせてカスタマイズも可能です。

ボールボンディング用ワイヤ

ウェッジボンディング用ワイヤ

微粒子分散化・
配合技術

電線づくりで培ったポリマー配合技術と、金属粉体の表面処理技術の融合による金属ペースト。他社にはない独自ペーストで市場を開拓しています。

ビア充填型ペースト

配線型ペースト