ESG Topics

環境に配慮した工法の実現

タツタ電線はエレクトロニクス分野において、強みであるポリマー配合や微粒子分散化等の技術を活用しながら環境に配慮した工法を提案し、エレクトロニクス分野の進化を支えるとともに、お客様の製造プロセスにおける環境負荷低減に貢献します。

欧州指令WEEE/RoHSに基づいて実装における鉛フリー化は定着してきました。「鉛半田」の代替は「鉛フリー半田」でしたが、技術革新とともに更なるファインピッチ実装や低温実装、耐熱実装が求められるようになりました。導電性接着剤技術は、鉛フリーであることはもちろん、低温工法、フラックスレス等環境配慮の技術として期待されています。また、プリンテッドエレクトロニクスにおける電子回路や電子素子の製造プロセスでは、スパッタなどの真空プロセス、エッチング、めっき等の「ウェット工法」が一般的でしたが、例えばめっきを使用する場合、電気の大量消費によるCO2発生、薬品使用、水の大量使用等環境負荷が高いことが課題でした。これらの「ウェット工法」を「ドライ工法」である印刷法に置き換えることで、省エネ・省資源を実現しつつ更なる生産性向上が期待されています。

機能性ペースト

タツタ電線の機能性ペーストは導電性ペーストを主力としつつ様々なラインナップを取り揃え、基板の高密度実装・ビルドアップ化・高信頼性化等、多くの用途にご活用いただいています。またスタートアップ企業との連携も強化しており、ナノサイズのパーティクル(粒子)を使う領域にも参入しています。RFIDマーケットをターゲット分野としています。RFIDはアルミ箔を露光~エッチングして作っているため環境負荷が高く、基材にはPETが使われています。これをコピー用紙などの一般の紙でも作成できるようになると環境負荷もコストも抑えることができます。PETは化学製品ですが紙は自然由来の材料のため更なる環境負荷低減も期待できます。

  1. RFID 電波を用いてICタグの情報を非接触で読み書きする自動認識技術。
ESGに関するお問い合わせ

総務人事部Tel.06-6721-3331

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