樹脂、金属フィラー、配合、フィルム化などの技術を複合。わずか数µmの厚さの中に多数の機能を集約し、圧倒的なシェアを誇ります。

FPC用電磁波シールドフィルム

FPC用電磁波シールドフィルムは、電子機器の誤作動などの原因となるFPCに対する電磁波ノイズを遮断するフィルム。車内ディスプレイや車載センサー、カメラなどに使用されており、用途に合わせたカスタマイズも可能です。

電線づくりで培ったポリマー配合技術と、金属粉体の表面処理技術の融合による導電性ペースト。独創技術で新たな市場をクリエイトしています。

ビアフィルペースト

ビアフィルペーストは、電子基板の穴（ビア）に充填することにより、3次元構造に電気を流す高密度多層基板に採用されています。熱伝導性にも優れているため、高信頼性を要求される基板の放熱用としても採用されています。

銅の伸線で培った超極細線技術と合金化技術により、金線・銀線・銅線のあらゆる品種のワイヤを実現。用途に合わせてカスタマイズも可能です。

ボンディングワイヤ

ボールボンディング用のワイヤ。EV・SPHEV用SiCデバイスやエンジンコントロール、超音波センサーなど幅広い装備・部品に使われています。

樹脂、金属フィラー、配合、フィルム化などの技術を複合。わずか数µmの厚さの中に多数の機能を集約し、圧倒的なシェアを誇ります。

FPC用電磁波シールドフィルム

フレキシブルプリント基板（FPC）用の電磁波シールドフィルムは世界中で活躍しています。新たな通信規格である5G対応用高速伝送シールドフィルムの開発にも取り組んでいます。

電線づくりで培ったポリマー配合技術と、金属粉体の表面処理技術の融合による導電性ペースト。独創技術で新たな市場をクリエイトしています。

ビアフィルペースト（金属溶融型）

高い接続信頼性を有する金属溶融型ペースト。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として、幅広く採用されています。

銅の伸線で培った超極細線技術と合金化技術により、金線・銀線・銅線のあらゆる品種のワイヤを実現。用途に合わせてカスタマイズも可能です。

ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤは半導体パッケージを構成する重要な部材の一つです。主流素材である金の他に、コストパフォーマンスに優れた銅ワイヤも提供しています。