高い接続信頼性を有する金属溶融型ペースト。特殊な低融点金属粉と高融点金属粉を配合する事で基板電極との合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として幅広く採用されています。

金属粉の表面に特殊処理を施すことで安定的な導電性が発現します。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。金属粉の高充填により高い熱伝導性を誇ります。放熱材料としての実績が豊富で、高密度基板や高速通信基板で採用されています。

各種基材に部品を実装できる導電性ペースト。低温硬化が可能なため、プラスチック成型品等の低コスト基材に部品実装が可能です。はんだのように再溶融しないため、複数回の熱履歴にも耐えうる高耐熱性を実現しました。

低温硬化が可能なためプラスチック等の低耐熱基材及び高速伝送用の基材にも高密着。スクリーン印刷によりファインパターンの配線形成が可能です。半導体パッケージに上に、アンテナを形成できます。