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電線の製造で培った伸線技術を活かし、
半導体・電子機器の微細化・高精細化ニーズに応える。 -
半導体パッケージを構成する重要な部材の一つであるボンディングワイヤ。タツタ電線では主流素材である金の他に、コストパフォーマンスに優れ、近年使用機会が増えている銅ワイヤや銀ワイヤも製造しています。また、画期的な新製品の創出にも注力しています。
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極細化技術を発揮し、高性能細線を開発
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永年の豊富な経験と技術によって開発
- Auワイヤ
- 操業30年以上を誇る半導体用金ワイヤ。製販一体となったクイックレスポンスやきめ細やかな技術対応を徹底し、大手半導体メーカーに愛用され、多くの電子部品に搭載されております。
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銀ならではの特性を活かしたボンディングワイヤ
- Agワイヤ
- 近年市場が急拡大している銀ボンディングワイヤ。Auワイヤの代替にCuワイヤが使えないLED、メモリーで急速に採用例が増えています。
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金に置き換わる安価なボンディングワイヤ
- Cuワイヤ
- 複雑かつ高度化する用途や海外向けに約30年にわたり銅ワイヤ技術に挑戦しています。近年、金価格の暴騰により、安価な素材として海外を中心に本格的な普及となりました。ディスクリート系の小ピン系から、多ピン系のIC用途へ銅ワイヤの採用が広がっています。
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金と銅のメリットを兼ね備えたボンディングワイヤ
- Pd-Cuワイヤ
- 銅ワイヤにパラジウムコートを施し、金より安価でかつ銅ワイヤよりも生産管理の幅を広げた新ボンディングワイヤです。
- ファインワイヤ事業に関するお問い合わせ
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Tel.0774-66-5553
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